创新是引领发展的第一动力，集成电路作为高新技术产业的核心，设计创新将引领着信息技术的高速发展，在世界经济大变局以及全球集成电路产业链供应链重塑的背景下，中国集成电路产业实现全链条发展还远吗？

1、中国集成电路产业发展现状

集成电路（IntegratedCircuit）是一种微型电子器件或部件。是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。经过30多年的发展，我国集成电路产业已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局，产业链基本形成。

2020年，全球半导体市场在居家办公学习、远程会议等需求驱动下，逆势增长。根据WSTS数据，2020年，全球半导体市场销售额为4390亿美元，同比增长了6.5%。美国半导体协会（SIA）数据显示，2021年1-9月，全球半导体市场销售额3979亿美元，同比增长24.6%。

我国集成电路封测现已拥有较强竞争力，实现全链条发展还远吗？
中国由于疫情控制较好，中国集成电路产业继续保持快速增长态势。中国半导体产业协会数据显示，2020年，中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%。其中，设计业销售额为3778.4亿元，同比增长23.3%；制造业销售额为2560.1亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%。

2021年，中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。

根据海关统计，2020年，中国进口集成电路5435亿块，同比增长22.1%；进口金额3500.4亿美元，同比增长14.6%。2020年，中国集成电路出口2598亿块，同比增长18.8%，出口金额1166亿美元，同比增长14.8%。2021年，中国进口集成电路6354.8亿块，同比增长16.9%；进口金额4325.5亿美元，同比增长23.6%。2021年中国集成电路出口3107亿块，同比增长19.6%，出口金额1537.9亿美元，同比增长32%。

2、我国集成电路封测在全球拥有较强竞争力

1）集成电路封测包含封装和测试两个环节。

其中封装是将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，使电路芯片免受周围环境的影响，起着保护芯片、增强导热（散热）性能、实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以沟通芯片内部与外部电路的作用，它是集成电路和系统级板如印制板（PCB）互连实现电子产品功能的桥梁，主要有电气特性的保持、芯片保护、应力缓和及尺寸调整配合四大功能。

测试主要是对芯片产品的性能和功能进行测试，并挑选出功能、性能不符合要求的产品，主要有直流参数测试、交流参数测试、功能项目测试、混合信号模块测试、模拟模块测试、射频模块测试等。

集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序。据了解，集成电路是半导体产业的核心，又称 IC、芯片，是将晶体管、电阻、电容等电子元器件全部集成在微型基板上并形成电路互联，成为能执行特定电路或系统功能的一种微型结构，是半导体中的一种。

由于集成电路在消费电子、高端制造、网络通讯、家用电器、物联网等诸多领域得到广泛应用，因此已成为了衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。

我国集成电路行业发展相对较晚，于 1965 年研制出第一块硅基数字集成电路，并且直到 20 世纪 90 年代才真正形成芯片设计、晶圆制造和封装测试的完整产业链，进入重点建设期。

尤其是自全球集成电路行业开始第三次产业转移（即向中国大陆转移）以来，我国凭借其巨大的消费电子市场、庞大的电子制造业基础以及劳动力成本优势，吸引了全球集成电路公司在国内投资。目前我国已成为全球最大的集成电路终端产品消费市场和制造基地。
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2）制造方面

制造方面，近年来受益于集成电路产业加速向中国大陆转移，集成电路进口替代也将加快步伐。根据国家统计局的数据， 2021 年我国集成电路总生产量从 2011 年的 761.80 亿块增长至的 3,594.30 亿块，年复合增长率为 16.78%；2022年1-2月我国集成电路产量达573.3亿块。而作为对照，2021年国内集成电路进口金额从 2011 年的 1,701.99 亿美元增长4,325.54 亿美元，年复合增长率为 4.42%。

可见近年来我国集成电路生产速度快于集成电路进口增长速度，表明我国集成电路行业国产替代速度加快，集成电路生产量不断提高，已部分实现国产替代。

将充分受益于全球晶圆产能转移带来的封测市场需求传导。受益集成电路产业加速向大陆转移的趋势，全球晶圆制造产能也不断向中国大陆转移，诸如台积电、中芯国际、长江存储等企业在中国大陆大力投资建厂。

有相关数据显示，2020年我国大陆地区晶圆产能已从 2011 年的 9%提升至22.8%，成为全球第一大晶圆生产国。预计2025年，我国大陆地区晶圆产能占全球的比例将进一步提高。而集成电路封测业作为晶圆制造产业链的下游环节，将充分受益于全球晶圆产能转移带来的封测市场需求传导。

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3）先进封装成封测行业成长驱动力

在集成电路制程方面，“摩尔定律”认为集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。长期以来，“摩尔定律”一直引领着集成电路制程技术的发展与进步，自 1987 年的 1um 制程至 2015 年的 14nm 制程，集成电路制程迭代一直符合“摩尔定律”的规律。

但 2015 年以后，集成电路制程的发展进入了瓶颈，7nm、5nm、3nm 制程的量产进度均落后于预期。随着台积电宣布 2nm 制程工艺实现突破，集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限，行业进入了“后摩尔时代”。而“后摩尔时代”制程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素上升改进速度放缓。

与此同时，随着 5G 通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、自动驾驶等下游应用场景的快速兴起，应用市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高。在芯片制程技术进入“后摩尔时代”后，先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。因此，先进封装在高端逻辑芯片、存储器、射频芯片、图像处理芯片、触控芯片等领域均得到了广泛应用。

以系统级封装为例，目前系统级封装最大的下游应用市场是以智能手机为代表的移动消费电子领域，占比达到70%。而根据预测分析，未来系统级封装增长最快的应用市场将是可穿戴设备、Wi-Fi 路由器、IoT 物联网设施以及电信基础设施。尤其随着 5G 通讯的推广和普及，5G 基站对倒装球栅阵列（FC-BGA）系统级封装芯片的需求将大幅上升。

自2015年以来，国内厂商通过兼并收购，快速积累先进封装技术，目前封测厂商技术平台基本做到与海外同步，大陆先进封装产值占全球比例也在逐渐提升。中国大陆先进封装产值占全球比例从 2015 年的10.3%不断提升。

而作为全球最大的半导体消费国，在“下游需求高景气度+集成电路高端领域国产替代加速”的双轮驱动下，我国先进封装产值占全球比重有望进一步提高。

目前封装测试业是我国集成电路行业中发展最为成熟的细分行业，在世界上拥有较强竞争力。全球封装测试行业已形成了中国台湾、中国大陆、美国三足鼎立的局面。

文章来源：观研天下，锐观咨询，芯智讯

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来源：贤集网
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